等离子清洗机常用的工艺气体有氧气 (Oxygen, O2)、氩气 (Argon, Ar)、氮气 (Nitrogen, N2)、压缩空气 (Compressed Air, CDA)、二氧化碳 (Carbon, CO2)、氢气（hydrogen, H2）、四氟化碳（Carbon tetrafluoride, CF4）等。等离子清洗机是将气体电离产生等离子体对工件进行表面处理，无论是进行清洗还是表面活化，为达到最佳的处理效果我们会选用不同的工艺气体。

氧气

氧气是等离子清洗常用的活性气体，属于物理+化学的处理方式，电离后产生的离子体能够对表面进行物理轰击，形成粗糙表面。同时高活性的氧离子能够与被断键后的分子链发生化学反应形成活性基团的亲水表面，达到表面活化的目的；被断键后的有机污染物的元素会与高活性的氧离子发生化学反应，形成CO、CO2、H2O等分子结构脱离表面，达到表面清洗的目的。

氢气

氢气与氧气类似，属于高活性气体，可以对表面进行活化及清洗。氢气与氧气的区别主要是反应后形成的活性基团不同，同时氢气具有还原性，可用于金属表面的微观氧化层去除且不易对表面敏感有机层造成损坏。所以在微电子、半导体及线路板制造行业使用较广。

氮气

氮气电离形成的等离子体能够与部分分子结构发生键合反应，所以也是一种活性气体，但相对于氧气和氢气而言，其粒子比较重，通常情况下在等离子清洗机应用中会把此气体界定在活性 气体氧气、氢气与惰性气体氩气之间的一种气体。在清洗活化的同时能够达到一定轰击、刻蚀的效果，同时能够防止部分金属表面出现氧化。

经过等离子清洗机表面处理后的物件，其粘接强度和附着力与等离子表面处理的参数，包括真空腔的电极结构、放电真空度、气体类型和比例、气体流量的大小、处理时间、电源的功率等因素有关密切关系；而且等离子处理后的表面基团具有一定的时效性，所以应尽快完成相关生产。