半导体封装制造业中大面积用到的理化清洗方式具体有湿式和干式法两类，其中干式清洗法发展很迅速，其中plasma清洗机优势显著，有助于改善晶粒与焊盘导电胶的附着力、焊膏的润湿性、金属线的结合强度、塑料封装和金属外壳复盖的可靠性等，在半导体组件、微机电系统、光电组件等封装领域应用。

所有的半导体器件生产过程都有清洗步骤，目的是彻底除去器件表面的颗粒、有机物和无机物污染杂质，保证产品质量。plasma清洗机技术的独特性逐渐受到重视。

为了保护易损坏的半导体集成电路芯片或电子设备免受周五环境的影响，包括物理和化学影响，确保其各种正常功能，半导体元件和气体组成元素通过膜技术和微链技术在框架或基板上进行布置、固定和连接。引出端子，通过塑性绝缘介质灌封固定，形成实用的整体立体结构技术。