半导体元器件生产制造中基本上所有的工艺流程都是有清理这种环节，其主要目的是为了更好地完全清除电子器件表层的颗粒、有机化合物和无机化合物的沾污残渣，以确保产品品质。等离子清洗机工艺技术的特有性，现已逐步被人们高度重视起來。

半导体封装行业广泛运用的物理、化学清洗方式大体上可分为湿式清理和干式清理两大类，尤其是干式清理发展趋势特别快，这其中等离子清洗机优越性显著，有利于促进提升晶粒与焊盘导电胶的黏附能力、焊锡膏浸润性能力、金属丝引线键合抗拉强度、塑封料和金属外壳包裹的稳定性等，在半导体元器件、微机电系统、光电电子器件等封裝行业中应用推广的市场发展前景宽阔。