plasma设备的物理清洗工艺是由哪些气体组成的，等离子物理清洗工艺是氩等离子清洗。氩自身是稀有气体，等离子体的氩气不容易与表层形成反应，只是根据离子轰击来净化表层。

一般的等离子化学清洗工艺是用氧等离子清洗。等离子形成的自由基十分活泼，容易与碳氢化合物形成反应，形成二氧化碳、一氧化碳、水等挥发性物质，去除表层污染物。

不同工艺气体对清洗效果的影响：

1、plasma设备和氩气
在物理等离子清洗过程中，氩形成的离子携带能量轰击工件表层，剥离表层的无机污染物。在集成电路封装过程中，氩离子轰击焊盘表层，轰击去除工件表层的纳米污染物，形成的气体污染物被真空泵抽走。这种清洗工艺可以提高工件表层的活性，提高包装中的组合性能。氩离子的优势是它是一种物理反应，清洗工件表层不容易带来氧化物；弊端是工件材料可能会形成过度腐蚀，但可以根据调整清洗工艺参数来解决。

2、plasma设备和氧气
氧离子与有机污染物机污染物反应，形成二氧化碳和水，清洗速率和更多的清洗选择是化学等离子体清洗的优势。弊端是工件可能会形成氧化物，所以氧离子不允许在引线键合应用中出现。

3、plasma设备和氢
氢离子形成还原反应，去除工件表层的氧化物。建议采用等离子清洗工艺，以确保氢的安全。