印制电路板的生产，常采用浓硫酸处理、铬酸处理、碱高锰酸钾溶液处理以及等离子体处理。而对柔性印制电路板和刚性柔性电路板去孔处理，由于材料特性的不同，若采用上述化学处理方法，其效果并不理想，用低温等离子体发生器除去井眼污染和腐蚀，就能得到较好的孔壁粗糙度，利于孔眼金属电镀，具有三维腐蚀连接性能。

 随着各种印刷电路板制造需求的不断增加，对相应的加工技术提出了越来越高的要求。在这些材料中，柔性印刷电路板内预处理可提高表面的粗糙度和活性，改善板内层间的结合力，这也是成功生产的关键。低温等离子处理是一种干式工艺，与湿法相比有很多优势，这取决于等离子体自身的特性。通过高压离子化得到的中性等离子体活性很高，能够不断地与材料表面原子发生反应，从而不断地激发成气体物质挥发，达到清洁的目的。它是一种清洁、环保、高效的清洗方法，用于印制电路板的生产工艺。