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物理清洗方式分为湿法清洗和plasma设备干法清洗

在微电子工业中,清洁是一个普遍的概念,它包括了所有与污染物清除相关的过程。一般是指在不破坏数据表面特性和电特性的前提下,有效地清除数据表面残余的尘埃、金属离子和有机物杂质。现阶段普遍采取的物理学清洗方式,大概可以分成2种:湿法清洗和plasma干法清洗。


现阶段,湿洗仍占微电子清洗工艺的主导地位。但从对环境的影响、原始资料的消耗以及今后的发展情况来看,干洗要明显优于湿洗。干式清洗发展较快,优点明显,plasma设备清洗已逐步在半导体制造、微电子封装、精密机械等行业开始广泛应用。


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