plasma清洗还具有以下特点：简便的数控技术，自动化程度高；操纵装置精度高；表面不会产生损伤层，材料质量得到产品工件；由内而外的真空进行，不污染环境，产品工件清洗表面不受二次污染。

微电子学封装生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等，设备和材料表面会形成各种污垢，包括有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等。这将对封装生产过程中相关工艺的质量产生显著影响。

用plasma清洗可以很容易地消除生产过程中产生的污染分子，保证铸件表面原子与等离子体原子之间的密切接触，然后有效提高引线连接强度，提高晶片粘接质量，降低封装漏气率，提高元器件性能，提高成品率和可靠性。