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plasma清洗可以消除产品生产过程中产生的污染分子

plasma清洗还具有以下特点:简便的数控技术,自动化程度高;操纵装置精度高;表面不会产生损伤层,材料质量得到产品工件;由内而外的真空进行,不污染环境,产品工件清洗表面不受二次污染。


微电子学封装生产过程中,由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等,设备和材料表面会形成各种污垢,包括有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等。这将对封装生产过程中相关工艺的质量产生显著影响。

 

用plasma清洗可以很容易地消除生产过程中产生的污染分子,保证铸件表面原子与等离子体原子之间的密切接触,然后有效提高引线连接强度,提高晶片粘接质量,降低封装漏气率,提高元器件性能,提高成品率和可靠性。

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