在微电子学、光电学、MEMS封装中，等离子清洗技术被广泛地应用于封装材料的清洗与活化。在芯片包装生产中，等离子体处理技术的选定是源于各类工艺对材料表面的要求、化学成分、表面污垢等。导线架是目前塑封件中仍然占据相当大的市场份额，它主要是利用导热性、导电性好、加工性能好的铜合金材料来制作导线架。

但是，铜的氧化物等一些污染物会导致模具塑料与铜导线框架脱开，从而影响芯片粘接和引线连接质量，确保柔性线路板的清洁是保证封装可靠性的关键。试验证实，采用氢-氩混合气体，激发频率13.56兆赫兹，能高效地清理柔性线路板金属材料层中的污物，氢等离子体能除去氧化物，而氩则能通过离子化使氢等离子体数量增加。

为比较清洗效果，Hsieh将铜丝框在175℃的温度下氧化，然后将其清洗干净，用Ar/H2和Ar/H2(1∶4)等离子体清洗，分别用2.5min和12min进行清洗，测试结果表明，引线框表面的氧化物残留量很小，氧含量为0.1at%。