PLASMA清洗可以理解为一个物理清洗的过程，与我们日常水洗衣物不同的是，它是一种干式的清洗方式，主要去除的是一些纳米级的有机污染物以及一些肉眼不可见的微粒，其工作的原理是等离子体与工件表面污染物发生反应，所产生的挥发物质被带走后，形成超洁净的工件表面。等离子表面活化通常被用来对材料表面进行化学处理，从而产生炭基、羧基、羟基等亲水性基团，改善了材料的粘接、亲水性和附着力。

以精密电子行业中的手机主板为例，电脑主板主要是由导电的铜箔、环氧树脂胶和胶三个附和而成的，电脑主板须要与电路连接，就须要首先在电脑主板上钻孔，形成微小细孔，以连接电路，钻孔后的微小孔内会有一些残留的胶渣，这些胶渣会直接造成镀铜时出现剥落的情况，哪怕镀铜时并未剥落，也会在后续的使用过程中，因残胶而出现短路，温度升高导致剥落，因此彻底清除微孔内的这些胶渣是非常必要的。市面上普通的水性清洗设备还无法满足彻底清除胶渣，想要彻底清除胶渣，就必须要使用等离子表面清洗。