LED显示屏的像素最佳排列和达到最大的发光效果，需要对LED喷墨列印做一个特殊的等离子表面活化处理，直接使用等离子表面处理机对产品的表面进行处理就可以达到这样的效果。它的作用主要是改变产品本身的亲水性，直接用等离子设备对LED进行表面处理即可。

LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对材料有特殊的要求。而在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括有机物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。

等离子表面处理机的使用可以很容易地去除污染的分子，保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，降低泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。