在键合区实现常规的湿法清洗，不能除去或去除污染物质，而采用等离子改性可以有效地清除键合区的表层污垢，使其表层活化，可明显改善引线的引线键合拉力，大大提高打包封装元器件的稳定性。

传统的清洗方式存在着着一些弊端：清洗后经常残余薄薄的1层污染物质。可是，若采用等离子改性工艺实现清洗，弱化学键会很容易中断，即使污染物质残余在非常复杂的几何形状表层，也会很容易被打断。

一般医疗材料用天然橡胶、硅橡胶或PVC(PVC)材质制作而成，考虑到材质本身的生物相容性较差，对PVC材料实现等离子改性，以改进其浸润性，在PVC表层涂覆三氯生、溴硝醇。可杀灭细菌和抗菌剂的粘附，因此可减小病人在使用过程中因材质而引起的感染，改进材质的生物相容性。

利用等离子改性，可显著改进细胞培养基、滚瓶、微载体、细胞膜等细胞培养基的表层润湿性。调控表层化学结构，可改进细胞生长状况、蛋白质结合特性及特殊细胞粘附特性。