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生产制造鞋时，有一种把鞋帮与底胶粘合起来的程序。这时，若选择原料厂的原料，工艺控制不好。举例来说，橡胶底和皮革只能与氯丁胶粘合，而含树脂成分较多的仿皮底就难以发挥作用。PU底面必须用聚氨酯指胶或其它粘合剂固定。胶粘剂不适用于任何材料。上胶前，将鞋底及鞋帮磨好后，反复刷胶烘烤，用压力机压紧。皮鞋的
LCD显示器装配过程中，很多过程都需要与等离子处理技术相结合。例如玻璃基材蒸镀或溅镀ITO膜前，鉴于玻璃表面脏污，很难进行清洁，无法达到清洁效果。等离子设备能有效去除表面油脂、灰尘等污染物，达到超清洁清洗的目的；ITO玻璃涂层光阻前等离子体处理能有效提高表面渗透性，去除污染物，减少气泡产品，去除图形转移后残留
半导体芯片晶圆被暴露在含氧及水的前提条件下表层会构成自然的空气氧化层。这层空气氧化塑料薄膜不仅会阻碍半导体的很多工艺程序，还涵盖了某些金属材料残渣，在相应前提条件下，两者会迁移到晶圆中构成电力学瑕疵。这层空气氧化塑料薄膜的清除常运用稀氢氟酸浸泡达成。plasma在半导体芯片晶圆清洁工艺技术上的运用，等离子
等离子体做为物质的第四态，由离子、电子等大量正负带电粒子和中性粒子(原子和分子)组成。在高聚物材料表面进行等离子体充放电处理后，可引进各种含氧基，从而提高高聚物材料的表面活性和亲水性，有利于粘接、涂层。为便于实现工业化生产，采用介质阻挡低温plasma改性处理方法，对PP装饰膜表面进行等离子体改性处理。以PP装
抖音频道