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第六届环保胶粘剂创新发展论坛于2022年7月21日-22日在福建·福州融侨皇冠假日酒店顺利召开，bat365官方网站应邀参加了论坛。本次论坛设立汽车用胶与制鞋与服装用胶两个分论坛，旨在聚焦胶粘剂技术创新应用，推动胶粘剂产业环保可持续发展。随着国家对环境保护日趋重视，系列环保法规陆续出台实施，对行业加快转型
半导体芯片晶圆被暴露在含氧及水的前提条件下表层会构成自然的空气氧化层。这层空气氧化塑料薄膜不仅会阻碍半导体的很多工艺程序，还涵盖了某些金属材料残渣，在相应前提条件下，两者会迁移到晶圆中构成电力学瑕疵。这层空气氧化塑料薄膜的清除常运用稀氢氟酸浸泡达成。plasma在半导体芯片晶圆清洁工艺技术上的运用，等离子
等离子体做为物质的第四态，由离子、电子等大量正负带电粒子和中性粒子(原子和分子)组成。在高聚物材料表面进行等离子体充放电处理后，可引进各种含氧基，从而提高高聚物材料的表面活性和亲水性，有利于粘接、涂层。为便于实现工业化生产，采用介质阻挡低温plasma改性处理方法，对PP装饰膜表面进行等离子体改性处理。以PP装
plasma设备的应用领域涉及到在生物材料领域的使用，合成高分子材料不能完全满足生物相容性和生物功能这两方面对生物医学材料的要求。针对上述问题，利用低温等离子体表面改性技术以其独特的优势已广泛应用于生物医用材料中。plasma设备可以将生物活性分子固定在聚合物材料表面，实现生物医学材料的使用。（1）plasma设备与血
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