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糊盒如果直接粘合易产生开胶问题，虽然传统的解决办法是在糊盒中磨浆，也能有效地解决粘合问题，但是以下问题仍然存在：1、在磨削过程中，磨掉纸毛纸粉部分会对机器周围的环境造成污染加大机器设备磨损；2、由于磨轮运动的线速度与产品运行方向相反，虽然有些产品的运转速度会受到影响，但会降低工作效率；3、尽管会磨损涂层
等离子，无论材料其表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或它们中的复合物，都具有改善粘附力和改善产品质量的能力。电子行业的快速发展使数据信息、通讯网络和休闲娱乐合为一体。借助等离子技术工艺进行原子级加工工艺制造，使微电子器件实现小型化成为可能。因为对设备的要求越来越精确，所以一些制程显然体现了其优越性。在pc
plasma清洗还具有以下特点：简便的数控技术，自动化程度高；操纵装置精度高；表面不会产生损伤层，材料质量得到产品工件；由内而外的真空进行，不污染环境，产品工件清洗表面不受二次污染。微电子学封装生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等，设备和材料表面会形成各种污垢，包括有机物、环氧树脂、光刻
在微电子工业中，清洁是一个普遍的概念，它包括了所有与污染物清除相关的过程。一般是指在不破坏数据表面特性和电特性的前提下，有效地清除数据表面残余的尘埃、金属离子和有机物杂质。现阶段普遍采取的物理学清洗方式，大概可以分成2种：湿法清洗和plasma干法清洗。现阶段，湿洗仍占微电子清洗工艺的主导地位。但从对环境的
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