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一般材料表面污染物的主要来源有两种，通过物理化学方式吸附在物质表面的外来分子与其表面自然氧化层，外来物在材料表面的污染物：（1）外源分子一般可通过加热解吸附，而用化学吸附的外来分子则需要比较高能的化学反应过程才能将其吸附在材料表面上；（2）表面自然氧化层一般生成在金属表面，会对金属的可焊性以及与其他材
等离子处理设备是按照常压或真空环境下建立的低温等离子，对原材料表层开展清理、活化，蚀刻等加工处理，以获取清洁、有活性的表层，改善了产品的吸水能力，与此同时为后面的工序（比如包装印刷、粘合、贴全、封裝）给予优良的操作界面模式，广泛运用于半导体材料、微电子技术、航天航空工艺、PCB板电路板、液晶显示屏、LED
等离子清洗机中加工处理存有着很多的混合气体分子结构、电子器件和离子外，还存有很多受激发的中性原子、原子团氧自由基及等离子射出去的光束。等离子清洁是充分利用离子、电子器件、受激原子、氧自由基以及射出去的光束与被清洁外表的污染物质分子结构分別出现活化反映而因此将污染物质消除的全过程。在等离子清洗机
plasma设备的物理清洗工艺是由哪些气体组成的，等离子物理清洗工艺是氩等离子清洗。氩自身是稀有气体，等离子体的氩气不容易与表层形成反应，只是根据离子轰击来净化表层。一般的等离子化学清洗工艺是用氧等离子清洗。等离子形成的自由基十分活泼，容易与碳氢化合物形成反应，形成二氧化碳、一氧化碳、水等挥发性物质
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