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低温等离子发生器中的等离子体是由多种粒子组成，分别是：自由基、激发态分子结构、电离，这些的效果便是去除物块表层的残渣和空气污染物，且达成刻蚀效果，将产品表层粗糙化，产生很多超微粗化产品表层，扩大材料的表面能，增强固体表层的附着性能。等离子发生器中的粒子动能在0~20eV，而高聚物中绝大多数的键能在0~十eV，
半导体元器件生产制造中基本上所有的工艺流程都是有清理这种环节，其主要目的是为了更好地完全清除电子器件表层的颗粒、有机化合物和无机化合物的沾污残渣，以确保产品品质。等离子清洗机工艺技术的特有性，现已逐步被人们高度重视起來。半导体封装行业广泛运用的物理、化学清洗方式大体上可分为湿式清理和干式清理两
Plasma清洗机的清洁工艺与设备正在逐步开发与应用，它不区分解决的对象，可解决差异的板材，不论是金属材料、半导体材料、金属氧化物或是纤维材料都可以用等离子体较好地解决，因而，尤其比较适合不耐热、不耐熔等对处理工艺要求高的基底材料。在工业制造的环节中，常常会产生许多塑胶塑件黏合难题的现象，这是由于pp
低温等离子处理设备现阶段己经普遍的应用于汽车大灯、各式各样塑胶封贴、內饰、剎车块、雨刷器、密封圈、机表盘、车辆安全气囊、车辆前保险杠、外置天线、汽车发动机密封、GPS定位、DVD、机表、传感系统。等离子清洗设备适用于各类工业生产行业领域的应用，比如喷漆、粘合、丝网印刷、喷漆、电镀工艺等行业领域，合理
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